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ひとわざ

半導體ウエハー電極上ワイヤーボンディング用めっき加工

従來のボンディング

Al電極上のプローブ痕、小Pad化、電極の薄膜化により、
安定したボンディングが出來ない。歩留まりダウン。

 

新工法

無電解めっきによりPad保護膜としてのメタルキャップ形成

 

対応範囲
  • 車載使用溫度上昇に対する接続信頼性向上に対しても、Ni/Pd/Auめっきのより保護層を形成することも可能です。
課題と対応方法
  • 薄厚ウエハーへの対応については、保護膜形成等での工程追加が必要です。

大和電機工業株式會社

擔當:原 雅廣
TEL. 0266-27-7379

主要製品
電子接続機器周辺関係、ECU等電子機器周辺実裝関係
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新著
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