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ひとわざ

電子デバイスのベアチップ実裝を試作レベルから受託

? MEMS、センサ、受発光素子、半導體等のベアチップを実裝~封止、モジュール化までワンストップで
? ? ? 受託し、試作?量産を問わずワンストップで対応いたします。

株式會社イングスシナノ

擔當:大槻/河西
TEL. 0266-27-8056

主要製品
MEMS/半導體ベアチップの実裝(ワイヤーボンディング、フリップチップ)~気密封止までの試作、小量産
曲面形狀表示體のインパネ、タッチパネルなど/曲面形狀部品への飛散防止?加飾フィルム貼り合わせ
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新著
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