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ひとわざ

耐熱純金めっき

モールド成型後でもワイヤーボンディング実裝可能

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材料 めっき仕様 種類 板厚 処理方法
各種銅合金 Ni
1.5μm~
無光沢 0.1~
0.6mm
~50mm 全面
めっき
Au
0.20μm~
純度
99.9%
全面/部分

大和電機工業株式會社

擔當:原 雅廣
TEL.0266-27-7379

主要製品
電子回路基板、電子部品、電子材料への機能めっき加工

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新著
5544444